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COMs: COM-HPC; COM Express Type 7; COM Express Type 6; COM Express Type 10; SMARC; Qseven

SBC: Mini ITX; Pico ITX; 3.5" SBC

CPU: Intel; Core 12th Gen; AMD; EPYC 3000; NXP; i.MX8; min. 4 CPU Cores; min. 8 CPU Cores; max. 10 W TDP; min. 3 GHz Cloc

By Feature: Server Class; Small Size; 2x Ethernet; 10 Gb Ethernet; Extended Temp; min.8 CPU Cores; Legacy Products; 产品指南

Ecosystem: 配件; Eval Carrier Boards; Mini Carrier Boards; DRAM; Eval-Kits

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康佳特推出Micro-ATX规格尺寸的高性能COM-HPC载板 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康控(congatec) 推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和台式机客户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计(至少七年)，它排除了标准或半定制工业主板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性；一般标准主板或半工业级主板通常只能提供三到五年供货期。由于该载板是独立于处理器插座和供应商的，且支持COM-HPC Client Size A、B或C中的任何高端计算机模块，这使OEM的设计更具灵活和可持续性。: 2022-08-24congatec荣获VDC Research颁发的物联网&嵌入式硬件技术供应商满意度铂金奖; 2022-08-24实现机器人边缘计算模块化; 2022-08-24高性能被动散热模块; 2022-08-24congatec进军功能安全(FuSa)市场; 2022-08-24迈向混合关键实时服务器市场; 2022-08-24康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm部署; 2022-08-24符合《COM-HPC载板设计指南》的生态系统; 2022-08-24康佳特发布高层管理团队异动以促进公司成长; 2022-08-24康佳特虚拟展台提供实时互动信息交流; 2022-08-24congatec推出全新10款搭载第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块; 2022-08-24康佳特與SYSGO合作; 2022-08-24全新Qseven 升级: NXP i.MX 8; 2022-08-24德国康佳特深耕中国医疗市场; 2022-08-24采用NXP i.MX 8M Plus处理器的康佳特SMARC 2.1模块; 2022-08-24首款具有x86混合架构并带来核心数量的飞跃; 2022-08-24首款具有x86混合架构并带来核心数量的飞跃

日本IT周秋季-物联网和5G在日本东京举行 10月26 -28日，日本东京本届展会是最大的IT贸易展会，包括11个专业展会，如物联网和5G解决方案博览会、嵌入式和边缘计算博览会、信息安全博览会、云和BPR博览会、数据中心和存储博览会、销售自动化和CRM博览会、Web和数字营销博览会、先进电子商务和零售博览会、AI和商业自动化博览会、软件和应用程序开发博览会和自动化系统运营博览会。: 2022-08-28ETN -嵌入式会议芬兰召开; 2022-08-28E-22在丹麦最大的电子产品交易会亮相; 2022-08-282022年华沙Evertiq世博会

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